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    工程與設計服務

    錯誤是昂貴的。用最終完整概念的不可持續性來做設計驗證是災難性的。我們的客戶可以利用迅達在產品壽命周期方面的豐富工程經驗。我們的綜合工程團隊致力于提供產品的全貌,從您愿景的測試到可靠的大量生產。產品專家不是他們,而是您。他們是印刷電路板制造專家,讓他們成為您追求創新互連解決方案的無價資源。

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    工程和設計能力

    信號完整性保證

    • 信道模擬(驅動器到接收器)
      • HFSS
    • 信號特性化
      • Sonnet
      • Polar
    • 功率/熱分析
      • TASPCB (Iceboard)

    印刷電路板設計布線

    • 原理圖獲取
      • Orcad (Cadence)
      • DX Designer (Mentor)
    • 印刷電路板硬板和軟板布線
      • Allegro (Cadence)
      • Xpedition (Mentor)
      • Boardstation (Mentor)
      • Altium Designer

    機電設計

    • 機械設計
      • SolidWorks Premium (Dassault)
      • Creo (PTC)
    • 布線設計和互連
      • Solidworks Electrical
    • 可制造型設計建議和可制造及可裝配性設計建議優化

    設計服務應用

    概念化

    • 產品配置及定義
    • 互連選擇
    • 初步設計/可行性分析

    新設計

    • 背板/中背面
    • 軟板和軟硬結合印刷電路板
    • 無源射頻/微波印刷電路板
    • CCAs/子卡
    • 機箱/機柜

    重新設計/價值工程

    • 降低成本
    • 可制造/可測試/可裝配性設計建議細化
    • 可靠性改進
    • 減少重量
    • 增強性能

    標準底座平臺

    • VME/VME64x
    • VITA 46 (VPX)
    • compactPCI
    • xTCA
    • ARINC 404/600
    • IEEE 1101.x
    信號完整性保證

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    PCB 設計布局

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    機電設計

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    新設計

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    重新設計價值工程

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    基于標準的平臺

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